| 产品名称 | 产品编号 | 规格 |
|---|---|---|
| 半薄切片 | BKM-7096 | （负染）样 |
产品介绍：
半薄切片是使用超薄切片机将树脂包埋的样本进行切片，切片厚度一般为1.5μm左右，用防脱玻片进行捞片。主要应用为组织显微结构观察，超薄切片定位。半薄切片常用甲苯胺蓝或者亚甲基蓝染色，恒温箱烤干，中性树胶封片，光学显微镜观察组织显微结构。
实验流程：
(1)样本接收：树脂包埋样本
(2)实验步骤：修整树脂块-半薄切片-烤片-染色-烤片、封片
(3)实验结果：染色好的玻片
注意事项：
1.标本包埋面不能过大，否则容易造成皱褶
2.有位置要求的需附上参考图
效果图展示：
送样运输要求：
树脂块，常温运输
仅供科研用途，不可用于临床诊断！
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